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天线基片 LCP 注塑模具，承载高频基板与天线图形，控尺寸与翘曲，适配 5G 高频低损耗场景。

LCP 5G 天线载体/高速连接器绝缘体模具，低介电 LCP + 模温分区 + 低剪切浇口 + 排气防高频气穴，高频尺寸 ±0.01–0.05mm，尺寸-介电联合验证。

毫米波 LCP 天线载体模具，薄壁大面积控翘曲，模温分区加全电机，洁净封装，保障 5G 毫米波增益与波束。

摄像头/传感器支架多腔模，PC/PC-ABS/LCP/PPS 多材料，安装 ±0.02–0.05mm，光学同轴可更严；模温闭环 ±1℃、低应力浇口、无顶白，CMM 同轴+CCD 毛刺全检。

红外滤光片支架（IR Cut）多腔注塑模，薄壁高精度承载滤光片，控平面度与洁净，适配手机与车载摄像头。

摄像头 Sensor 支架多腔注塑模，承载影像传感器，控平面度、尺寸与洁净，适配手机/车载/安防模组。

板对板（B2B）连接器绝缘体多腔注塑模，控共面与插拔，适配高速互连，分腔 Cpk 保一致性。

FPC 锁扣绝缘体多腔注塑模，控锁扣回弹与薄壁尺寸，适配柔性电路板锁固，分腔 Cpk 保一致性。

Type-C/USB4 绝缘体多腔注塑模，采用阀针热流道与端子嵌件定位，关键共面/插孔 CTQ 控制 ±0.01–0.05mm，回流焊后尺寸稳定，低飞边、分腔 Cpk≥1.33。

光纤阵列基板（FA）与插芯座多腔注塑模，控阵列孔位与端面共面，低出气耐热回流，适配光通信与传感。

镜头镜筒与镜座多腔注塑模，控同轴与内圆、薄壁低翘曲，适配手机/车载/安防摄像头，全电机加 CCD 全检外观。

QSFP/OSFP/SFP 光模块支架模具，LCP/PPS/PEI/PC 多材料，定位孔/共面 ±0.01–0.05mm，薄壁 0.2–0.8mm 按填充翘曲重评，低翘曲低出气耐热回流，随形冷却+阀针热流道。

PCB 安装卡扣、螺钉柱、端子台绝缘体、继电器骨架多腔模，PBT/PA/PC，卡扣 ±0.05mm、孔位 CTQ ±0.02–0.05mm，8–64 腔热流道，阻燃 UL94 + SPC。

板端连接器外壳、排针座、接线端子多腔注塑模，控卡扣与孔位 CTQ，PBT/PA/PC，8–64 腔热流道，阻燃合规。

LED 支架、灯杯与透镜座多腔注塑模，控反光杯面与定位，PPA/PCT/LCP，耐焊热低翘曲，适配照明与显示。

手表/手环中框、TWS 耳机柄/仓盖、声学网座薄壁注塑模，PC-ABS/PC/LCP/PPS，薄壁 0.6–1.2mm，配合 ±0.02–0.05mm，壁厚均匀 ≤±0.03mm，CCD/AOI 全检外观。

可穿戴心率窗、传感器窗框与密封件薄壁注塑模，PC/LCP/TPU，控透光与密封面，CCD/AOI 全检，适配手表手环。

手表/手环表带扣、卡扣与连接件薄壁注塑模，PC-ABS/PA，控配合与外观，4–16 腔全电机，CCD/AOI 全检。