工艺
工艺：电子精密注塑模具技术站：聚焦 Type-C/连接器、LCP 天线与高速连接器、光模块支架、摄像头传感器支架、可穿戴中框、PCB 卡扣的薄壁多腔精密注塑，以全电机+模流+分腔 Cpk 讲一致性，以 LCP 干燥模温讲高频低翘曲，以 CMM/CCD 讲全检。
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冷却时间与成型周期工艺
冷却时间占周期大半，靠模温、壁厚与水路设计；过度冷却涨周期，不足则变形，需平衡。
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顶出与脱模工艺
顶出变形看顶针布局、脱模斜度与粘模；均顶针、加斜度、先解粘后顶，薄壁件尤要均布。
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保压与缩痕工艺
保压补缩压缩痕，压力时间取窗口；薄壁保压窗口窄，过高飞边、过低缩痕，需试模锁定。
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注射速度与压力工艺
注射速度看流长比与外观，压力看充填与飞边；薄壁件高速充型但防喷射，需工艺窗口试模锁定。
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LCP 干燥与模温工艺窗口
LCP 吸湿后必干燥，模温窗口 80–140℃ 决定结晶与尺寸稳定；窗口外翘曲与焊后漂移增大。