趋势
趋势：电子精密注塑模具技术站：聚焦 Type-C/连接器、LCP 天线与高速连接器、光模块支架、摄像头传感器支架、可穿戴中框、PCB 卡扣的薄壁多腔精密注塑，以全电机+模流+分腔 Cpk 讲一致性，以 LCP 干燥模温讲高频低翘曲，以 CMM/CCD 讲全检。
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生物基与可持续材料趋势
生物基/回收料在通用件渗透，车规仍重合规；可持续前提是性能与一致性不降，不盲目替换。
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数字孪生与工艺仿真趋势
模流与数字孪生从辅助变标配，试模前先仿真锁窗口，分腔 Cpk 与工艺卡数字化沉淀。
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LCP 材料趋势
LCP 向低翘曲、低 Dk/Df、高流动与无卤化发展；牌号细化，按工况选而非笼统 LCP。
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微细多腔趋势
微细多腔（小件高腔数）靠阀针热流道与模温分区，单腔一致性用分腔 Cpk 兜，穴数匹配年量。
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2026 精密注塑与 LCP 多腔趋势
2026 趋势：薄壁多腔、LCP 高频化、模温闭环与阀针普及、一致性从全模均值转向分腔 Cpk。